大家好，今天给大家分享ble芯片，一起来看看吧。
国外BLE芯片商分析
1、德州仪器(TI)
总部：美国
官网：http://www.ti.com.cn/
主营：半导体开发设计制造、模拟电路部件制造、创新性数字信号处理研究制造、传感控制、教育产品和数字光源等。
蓝牙芯片产品：
CC2642R：蓝牙5.0版本。
CC2640R2F-Q1：符合汽车标准的SimpleLink低功耗蓝牙无线MCU，蓝牙5.0版本。
CC2640R2F：SimpleLink蓝牙低功耗无线MCU，蓝牙5.0版本。
CC2640：针对蓝牙智能应用的SimpleLink超低功耗无线MCU，蓝牙4.2。
CC2540T：2.4GHz蓝牙低功耗无线MCU。
CC2541：无线MCU，蓝牙4.0。
CC2540：具有USB的SimpleLink蓝牙智能无线MCU，蓝牙智能（蓝牙低功耗）。
优缺点分析：
第一个做BLE蓝牙的芯片厂商，开发资料全，参考设计多，产品性能稳定，技术支持好，被誉为教科书级别的应用手册，市面第一个量产的蓝牙5.0芯片，缺点就是TI的Flash有点小，期望最新的CC2642芯片可以逆袭BLE市场。
2、ST/意法半导体
总部：意大利&法国
官网：http://www.st.com/
蓝牙芯片产品：
BlueNRG系列：包括BLUENGR-134、BLUENRG-132，Cortex-M0内核，温度范围支持-40度到105度，支持BLE4.1和BLE4.2
BlueNRG2系列：包括BLUENRG-232, BLUENRG-234,BLUENRG-248。Cortex-M0内核，温度范围支持-40度到105度温度范围，可满足工业类应用。支持蓝牙5.0版本。
SPBTLE系列 ：基于BlueNRG系统的模组，该系列的模组已通过BQB认证。
优缺点分析：
ST进入行业的时间较晚，但是速度快，首先拿下Fitbit手环的订单，抢到Nordic最大手环客户。然后开始猛推市场，依靠其Gsensor，MCU在消费类市场的地位和客户群，绑定销售，软件开发容易上手，价格相对便宜，目前在积极备战5.0和MESH方案。
3、SilconLab/芯科科技
总部：美国
官网：https://cn.silabs.com/
蓝牙芯片产品：
EFR32BG12P：Cortex-M4内核，支持蓝牙5.0 2M PHY, ADV扩展,支持MESH。
EFR32BG13P: Cortex-M4内核，支持蓝牙5.0，2M PHY, ADV扩展,LE远程，支持MESH。
EFR32BG14系列：Cortex-M4内核，支持蓝牙5.0 ADV扩展。
EFR32BG1B： Cortex-M4内核，蓝牙4.2产品。
优缺点分析：
收购bluegiga，然后推广市场，依靠其多协议(小无线，zigbee，Thread等)优势在无线领域的在消费类市场有一定知名度，是目前在5.0上和MESH方案上的积极推动者，其ble发射功率是目前市场上所有ble芯片能做到的最大值19.5dbm，其优势在工业类应用，结合多协议在一颗SOC上，目前已有多家公司在积极评估。
4、CSR/高通（被高通收购）
总部：英国
官网：http://www.csr.com/
BLE芯片产品：
CSR102x系列：包括CSR1020、CSR1021、CSR1024、CSR1025都是蓝牙4.2版本，支持蓝牙低功耗CSRmesh技术，CSR102x芯片组产品系列针对物联网中的特定应用进行了优化，包括无线遥控器，简单智能手表，家庭自动化解决方案和信号灯，其中平衡性能，电池寿命和价位至关重要。
CSR101x系列：包括CSR1010、CSR1011、CSR1012、CSR1013都是蓝牙4.1版本，支持蓝牙低功耗CSRmesh技术，具有集成微处理器和增强型内存的单芯片高通蓝牙低功耗无线电，可提供出色的应用灵活性。
优缺点分析：
CSR专注于蓝牙音频数据传输，CSR121x系列是专门针对BLE的蓝牙芯片，其GUI开发简单易用，但该芯片由于开放的不多，并不好用，CSR也是第一个提出BLE MSEH厂家（自己的私有协议）。
5、赛普拉斯Cypress(收购Broadcom无线业务)
总部：美国
官网：http://china.cypress.com/
蓝牙芯片产品：
CYW20706：蓝牙4.2 BR EDR BLE。
CYW20737：蓝牙4.1 BLE。
CYW20736：蓝牙4.1 BLE。
CYBL1XXXX: 蓝牙4.2 BR。
PSoC 4:Cortex®-M0-based,带触摸IP，BLE 4.2，具有漂亮直观的用户界面。
优缺点分析：
CYW207xx系列产品属于SYPRESS收购Broadcom产品，broadcom ble依靠IDH在HID，遥控器，自拍杆等消费类产品市场非常可观，但开发环境不太友好。
CYPRESS PSoC BLE系列开发非常友好，GUI界面，易于开发，价格便宜，适合用在HID，遥控器等设备上，但射频性能不太好，更大的问题在于B公司收购以后产品缺货。
6、Nordic
官网：http://www.nordicsemi.com/
主营：超低功耗(Ultra low power, ULP)射频(RF)专业厂商。
蓝牙芯片产品：
nRF52840：多协议蓝牙5.0 /蓝牙低功耗/ANT/802.15.4/2.4GHz RF SoC。
nRF52832：多协议蓝牙5.0/蓝牙低功耗/ ANT / 2.4GHz SoC。
nRF52810：多协议蓝牙5.0/蓝牙低功耗/ ANT / 2.4GHz SoC。
nRF51822：蓝牙低功耗和2.4GHz专有多协议SoC。
nRF51824：汽车级蓝牙低功耗SoC。
nRF51422：ANT和ANT /蓝牙低功耗多协议SoC。
......
优缺点分析：
目前体量最大的BLE芯片设计厂商，SIG最为积极的标准指定者之一，手环类产品最为合适的BLE供应商。软件资料繁多，产品种类繁多，应用工程师群体广泛，但软件框架不友好，应用层逻辑不清晰，缺点是小客户价格差。
7、戴乐格半导体（Dialog）
总部：德国
官网：http://www.dialog-semiconductor.com/
主营：电源管理，音频，短距离无线技术，触摸，显示等。
蓝牙芯片产品：
DA14580: 被小米手环选用。DA14580是全球尺寸最小、功耗最低、集成度最高的蓝牙智能SoC。
DA14681: M4内核,大Flash,大RAM。
DA14585: 低功耗蓝牙5.0。
优缺点分析：
产品便宜，功耗低，性能不错，但需要外置flash做OTA空中升级，适合做中低端产品，目前在积极备战蓝牙5.0和抢占新兴市场，唯一缺点在软件逻辑层次不太清楚。
国内BLE芯片商分析
1
昆天科微电子技术有限公司（NXP&Quintic）
总部：北京
主营：是一家业界领先的芯片设计公司，专注于给众多消费类市场和客户提供低能耗、高精度、高性价比的无线接入集成电路设计、开发及解决方案。
备注：恩智浦收购昆天科旗下可穿戴式和蓝牙低功耗芯片业务。
蓝牙芯片产品：
QN9021: BLE 4.1
QN9022: BLE 4.1
QN9080:ARM® BLE 4.2 Cortex®-M4F，具有 512kB 闪存和 128kB RAM
优缺点分析：
本来是非常不错的国内BLE厂家，后来卖给NXP后内部产品规划可能出现问题...产品对标TI和Nordic的低端产品，性能不错，价格便宜，但常缺货，后续产品有QN9080，性能指标不错。
2
上海博通
总部：上海
官网：http://www.bekencorp.com/
蓝牙芯片产品：
BK3431：是一款高度集成的蓝牙4.0低功耗单模设备。它集成了高性能RF收发器，基带，ARM内核微处理器，丰富的功能外设单元，可编程协议和配置文件，以支持BLE应用。闪存程序存储器使其适用于定制应用程序。
BK3231：是一款高度集成的单芯片Bluetooth3.0HID器件。它集成了高性能收发器，丰富的功能基带处理器和蓝牙HID配置文件。FLASH程序存储器使其适用于定制应用程序，也可用于其他蓝牙应用程序，如SPP控制器。
优缺点分析：
2.4G非常不错的国产半导体厂家，BLE有完整的解决方案可以提供，官网资料基于AMR9平台，功耗等详细数据不详。
3
泰凌微电子（上海）有限公司
官网：http://cn.telink-semi.com/
主营：一家致力于研发高性能低功耗无线物联网SOC的中美合资公司。目前公司主要销售的芯片包括蓝牙低功耗，Zigbee，6LoWPAN/Thread，苹果HomeKit，和私有协议等低功耗2.4Ghz无线芯片以及高性能低功耗电容屏触控芯片，涉及的行业领域有智能照明，智能家居，可穿戴类，无线外设，无线玩具，工业控制，智慧城市等物联网和消费类电子相关产品。
蓝牙芯片产品：
TLSR8263：低成本BLE 2.4G双模式芯片
TLSR8267/TLSR8267F512：蓝牙4.2低功耗（BLE）芯片。
TLSR8266/TLSR8266F512：蓝牙 SoC，符合蓝牙4.0标准。
优缺点分析：
国产势头很猛的BLE厂家，主要发力在灯控和玩具和遥控器市场，是目前蓝牙MESH主要推动厂家之一。
4
台湾瑞昱半导体(Realtek)
官网：http://www.realtek.com.tw/
主营：设计、测试及销售各类型应用集成电路，主要产品有Communications Network ICs、 Computer Peripheral ICs 、Multimedia ICs等 。
蓝牙芯片产品：
RTL8762A： 蓝牙低功耗SOC
RTL8761ATV：蓝牙2.1 / 3.0 / 4.0控制器，UART接口
RTL8761AUV：蓝牙2.1 / 3.0 / 4.0控制器，USB接口
优缺点分析：
集成codec在BLE Soc芯片当中，目前遥控器市场份额最大的厂商之一，和科大讯飞有深度合作关系。缺点是小客户很难拿到方案和技术支持。
5
奉加微电子(上海)有限公司
总部：上海
主营：是一家提供世界一流的混合信号集成电路和系统级芯片的芯片设计公司。
蓝牙芯片产品：
PHY6202：支持低功耗蓝牙、蓝牙5.0、蓝牙MESH、ZigBee、谷歌Thread、Mist等多种通信协议
优缺点分析：
一家致力于开发物联网（IoT)智能终端的低功耗系统级芯片。提供低功耗，高的集成度和最优性价比的芯片设计公司。
以上就是ble芯片的内容分享，希望对大家有用。
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